La soluzione LE Audio di Feasycom brilla all'EXPO COMM Wireless Japan 2024
Distributore giapponese di Feasycom, ASNICI, ha recentemente presentato gli innovativi moduli e soluzioni wireless di Feasycom all'EXPO COMM Wireless Japan, una delle più grandi fiere di comunicazione wireless a Tokyo.
Giappone senza fili: Un evento importante per la tecnologia della comunicazione wireless
Wireless Japan è un evento di primo piano nel settore delle comunicazioni wireless, con gli ultimi progressi e innovazioni nella tecnologia wireless. La mostra fornisce una piattaforma per le aziende per presentare i loro prodotti e soluzioni più recenti, rete con colleghi del settore, e ottenere informazioni dettagliate sulle ultime tendenze e sviluppi. L’evento di quest’anno ha attirato un pubblico eterogeneo di oltre 30,000 partecipanti, compresi i leader del settore, ricercatori, e appassionati di tecnologia. La mostra copriva una vasta gamma di argomenti, dal 5G e IoT alle tecnologie Bluetooth e WiFi, rendendolo un punto focale per chiunque sia interessato al futuro della comunicazione wireless.
Evidenziare: La soluzione audio
Tra i vari prodotti esposti, Le soluzioni LE Audio di Feasycom si sono distinte, riscuotendo notevole interesse da parte dei visitatori. LE Audio rappresenta un progresso rivoluzionario nel campo audio, offrendo una qualità audio superiore, minore consumo di energia, e ridotta latenza attraverso l'uso della codifica LC3. Una delle caratteristiche più importanti dei moduli LE Audio di Feasycom è il supporto per Auracast, che consente a un singolo dispositivo di trasmissione audio di connettersi simultaneamente a più dispositivi di ricezione audio. Questa funzionalità risolve i problemi comuni delle cuffie wireless e degli altoparlanti Bluetooth, fornendo un'esperienza utente fluida e migliorata.
Molti visitatori erano ansiosi di saperne di più sulle capacità e sulle applicazioni di questi moduli, dando luogo a numerose dimostrazioni e discussioni sul posto. La risposta travolgente è stata evidente poiché molti clienti hanno compilato moduli di raccolta delle intenzioni, esprimendo il proprio interesse a incorporare le soluzioni LE Audio di Feasycom nei propri prodotti e sistemi.
Moduli audio LE di Feasycom
FSC-BT631D è progettato per prodotti audio wireless avanzati, utilizzando il SoC nRF5340 di Nordic Semiconductor. Le caratteristiche principali includono il supporto sia per LE Audio che per Bluetooth Classic, qualità audio ultraelevata con codifica LC3, e basso consumo di energia. Abilita anche l'audio trasmesso da Auracast, consentendo a un singolo dispositivo di collegare più ricevitori.
FSC-BT6038 è un Bluetooth a doppia modalità 5.4 Modulo audio LE basato sul chipset QCC308X di Qualcomm. È dotato di audio Qualcomm aptX e aptX HD per un suono di alta qualità, UN 240 MHZ Audio DSP, e una piattaforma programmabile flash QSPI flessibile. È progettato per dongle USB, auricolari, e altoparlanti, fornendo eccezionali prestazioni audio wireless per varie applicazioni.
FSC-BT1038A è un Bluetooth all'avanguardia 5.4 IL modulo audio, alimentato dal chipset Qualcomm QCC3083. Le funzionalità principali includono aptX, APTX HD, APTX Lossless, e aptX Adaptive per una qualità audio superiore, e molteplici interfacce digitali come I²S, PCM, e USB. È ideale per applicazioni come altoparlanti wireless, cuffie, e sistemi audio automobilistici.
Guardando avanti: Collaborazioni future
Feasycom estende la nostra gratitudine ad ASNICS per l'eccellente collaborazione e supporto durante la fiera Wireless Japan. Guardando al futuro, Feasycom è entusiasta del potenziale per un'ulteriore collaborazione con ASNICS. Insieme, miriamo a continuare a esplorare nuove opportunità e ad ampliare i confini della tecnologia di comunicazione wireless, fornire soluzioni innovative che soddisfino le esigenze in continua evoluzione dei nostri clienti.