• Поверхностные устройства с небольшим размером 3.2 X 1.6 X1.2 mm3 meet future miniaturization trend.
  • LTCC process
  • High stability in Temperature / Изменение влажности
  • 2.4GHz ISM band RF applications
  • Bluetooth, Беспроводной, HomeRF

    РАССЛЕДОВАНИЕ

    Чат сейчас